AI算力竞赛正在重塑上游元器件的需求结构，也让原本同场竞争的厂商走向合作。
当地时间周二，日本电子元器件制造商太阳诱电与TDK宣布签署谅解备忘录。两家公司拟联合开发先进的多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器及其他元器件，以满足AI服务器和物理AI应用需求。双方还将考虑未来开展资本合作的可能性。
（来源：公司官网）
受此消息影响，太阳诱电周三收涨2.27%、TDK收涨2.12%。
两家公司在公告中指出，随着AI系统性能持续提升，用于稳定供电、抑制噪声的高容量、高可靠性元器件需求快速增长。这也是此次启动合作讨论的直接背景。
据摩根士丹利MUFG证券的研报统计，以2025年全球MLCC出货金额计算，太阳诱电的市场份额为11.3%、TDK的份额为6.9%，位列行业第三和第四位。业界龙头是占据4成份额的村田制作所，韩国三星电机以22.5%的占有率位居第二。
财务数据显示，太阳诱电近9成的营收来自MLCC和电感器。对于综合性电子元器件集团TDK而言，包括MLCC和电感器在内的被动元器件营收占比约20%。
三大配资TDK拥有为汽车零部件开发的耐高温和薄型成型技术。双方将把这些技术与太阳诱电在智能手机领域积累的小型化、高容量元器件技术优势相结合。
TDK执行役员、战略本部长生岛太郎接受媒体采访时表示，AI应用“需要薄型、高容量产品，我们将携手打造性能更优的产品”。他补充称，垂直供电是双方可以通过合作加以改进的技术之一，即将电子元器件直接布置在AI芯片下方。
这一技术方向背后，是AI芯片性能提升带来的供电挑战。
太阳诱电此前在官方技术介绍中指出，AI服务器需要能够承载大电流的高性能电源电路，同时还要在有限空间内提高元器件安装密度。将供电电路布置在电路板背面或内部，可以缩短其与芯片的距离，降低线路损耗，并为其他元器件腾出安装空间，因此也推动了对嵌入式MLCC的需求。
太阳诱电已于2025年将两款面向AI服务器的嵌入式MLCC商业化，分别为1005尺寸、22微法产品，以及2012尺寸、100微法产品，并继续扩充产品系列。此类产品不仅需要实现小型化和高容量，还需适应电路板内部的铜互连，对镀层、外部电极及表面平整度提出要求。
双方拟议中的合作还将延伸至制造和采购环节，并考虑联合制定供应保障计划。太阳诱电董事、专务执行役员福田智光透露，双方还有可能相互委托代工生产。
福田也表示：“我们也是竞争对手，因此在探讨合作可能性时，会审慎处理信息共享。”
太阳诱电预计，此次合作对截至2027年3月的财年业绩影响较小，其主要意义在于强化中期收入基础和提升企业价值。
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